图/瞻芯电子

来自上海瞻芯电子科技股份有限公司（下文简称：瞻芯电子）的消息显示，新年伊始，瞻芯电子完成了C轮融资首批近10亿元资金交割。

瞻芯电子此次C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。

瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅（SiC）晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。

据悉，瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资，持续获得资本市场青睐。

资料显示，自2017年成立至今，瞻芯电子持续迭代开发出极具市场竞争力的碳化硅（SiC）功率器件和驱动芯片产品，全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。

2024年，瞻芯电子销售业绩大幅增长100%以上，累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiC SBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。