2020年，我国L2级智能网联乘用车的市场渗透率达到15%，L3级自动驾驶车型在特定场景下开展测试验证，智能网联汽车产业的快速发展对芯片等关键部件需求显著增多。当前，国内自主企业配套生产的高清摄像头、激光雷达等感知设备已为多款主流车型供货，智能驾驶（MDC）计算平台、车规级AI芯片实现装车突破，但是在产品丰富度、量产程度以及产品性能方面距离国际先进水平仍有差距。

本届上海车展上，以华为、地平线等主要科技公司为代表的配套企业势头正劲，推出多款新产品，进一步赋能智能网联汽车产业化，提振产业发展信心。

自主配套企业广泛推出新产品，完善产品阵容，提升产品性能

车展上，华为、百度、地平线等企业均推出新产品，覆盖智能座舱，自动驾驶感知、开发与量产解决方案，芯片，自动驾驶计算平台等。

在产品层面主要呈现以下特征：

提升产品性能。在产品性能提升方面，以自动驾驶计算平台和芯片产品最为突出。例如，华为发布了MDC810计算平台，整体算力相比此前的产品实现了大幅提升，虽然相对跨国巨头规划的相应产品存在算力差距，但是量产时间在今年，早于更高算力产品，可满足当前高级别自动驾驶应用场景需求，为部分企业的量产提供支持。

另外，除华为，芯驰科技和黑芝麻智能也对旗下芯片产品进行了算力及功能升级，黑芝麻智能的自动驾驶芯片A1000 Pro算力将达到196TOPS。

推出新产品。华为宣布推出4D毫米波成像雷达，相比常规毫米波雷达，该产品在分辨率、目标检测的置信度和检测范围等性能方面均实现显著提升，赋能高级自动驾驶。

黑芝麻智能面向车路协同自动驾驶应用场景推出了车路协同路侧感知计算平台FAD Edge，为车路协同技术的落地提供产品支撑。

拓展产品覆盖面，推出集成化、可拓展解决方案。在芯片等单一关键部件发展基础上，地平线、大疆等科技企业面向量产，纷纷宣布推出智能驾驶、智能座舱解决方案，提升产品价值，服务量产落地。例如，地平线在主打的芯片产品基础之上，宣布推出全场景整车智能解决方案，而大疆推出了多款自动驾驶解决方案。

各链条企业开启全面合作，供应链自主化趋势凸显

在配套企业快速发展的基础上，本届车展最为显著的特点是国内智能网联供应链企业之间开始启动广泛合作，既有与整车企业的合作，也有与各级供应商之间的合作，芯片企业更是炙手可热，全面反应了当前国内智能网联供应链自主化趋势。

预计基于智能网联赛道竞争日趋激烈化的态势，更加广泛与深度的合作将在国内供应链兴起。