图片来源：比亚迪官网

2021年Q1以来，由于汽车芯片供给不足等原因，大量车企临时性停产或减产，汽车行业受到较大冲击，涉及车企及品牌众多，包括：

大众：大众埃姆登工厂1月18-29日缩短工时，沃尔夫斯堡工厂1月4-18日放假，削减工时；西雅特西班牙马托雷尔工厂减产1.8万辆；

日产：日产神奈川县奥帕马工厂1月产量从1.5万辆减至5千辆；

蔚来：蔚来合肥江淮蔚来制造工厂3月29日-4月2日停产；

丰田：丰田德克萨斯州圣安东尼奥工厂1月削减40%产量，巴西圣保罗州四个厂区3月29日-4月5日停产；

本田：本田日本三县铃木市工厂减产约4千辆汽车，英国斯文顿工厂1月18-21日停产；

奥迪：奥迪德国内卡苏姆和因戈尔施塔特工厂1月18-29日缩减工时，墨西哥San Jose Chiapa工厂重新布置生产时间。

汽车芯片为什么会供给不足？关于这一点我们可以从供需侧和需求侧两部分进行解析。

需求端：车企预测失误+消费电子放量+新能源汽车单耗上升

1、车企因疫情对上游供应链进行砍单，下游复苏超预期

车企预测失误。2020年初疫情爆发，汽车销量受到冲击。2020年4月为最低点，销量仅为397万辆。因此车企普遍预测2020年汽车整体销量较差，对上游供应链进行了砍单。而由于中国等国家疫情控制非常有效，2020年全球乘用车销量6675万辆，实际上只下滑了14%，其中新能源车不降反增，同比增长39%。当汽车行业砍单时，就将产能排给手机、笔记本电脑和平板等消费电子类产品。等到2020Q3车企发现销量回暖，再要增加产能时，根据半导体工厂生产周期，一般要经过4-6个月才能恢复，截至2021年5月芯片交付周期长达1年。产能调配短期难以实现，因此短期内汽车芯片难以得到及时供应。

2、消费电子品抢占产能

疫情爆发后，远程办公、在线教育等推动消费电子品需求爆发。2020年全球笔记本电脑出货量达到2.01亿台，同比增长22.5%；全球平板电脑出货量1.64亿台，同比增长13.6%。增速均为近年来之最。此外，手机厂商大量囤货。2020年华为遭遇美国制裁，其他手机厂商一方面担心自身芯片供货不足，另一方面考虑抢占华为因芯片短缺而失去的市场，因此也加大芯片囤货量。2020年全球各大手机厂商均大幅增加芯片采购金额，其中苹果采购536.2亿美元，排名第一，同比增长24.0%；三星采购364.2亿美元，排名第二，同比增加20.4%；华为采购190.9亿美元，排名第三，同比下滑23.5%；小米采购87.9亿美元，排名第八，为历年之最，同比增长26.0%。消费电子需求增量导致消费级芯片订单骤增，占用大量芯片代工企业产能，叠加消费级芯片所用制程先进，利润率较高，进一步压缩汽车芯片代工的产能空间。

3、新能源汽车单车芯片用量大增

汽车产业正朝着电动化、智能化、网联化和共享化发展，随着“新四化”概念的深入人心，市场对汽车电动化、智能化提出了更高的要求，然而其诸多功能的实现都基于汽车半导体，这将给汽车芯片市场带来前所未有的发展。根据中国汽车工业协会数据，现代化汽车的车载芯片数量越来越多，并且新能源汽车的芯片使用量要普遍高于传统燃油汽车。2017年中国传统燃油汽车芯片使用量为580颗/辆，而新能源汽车平均芯片数量为813颗/辆。中国汽车工业协会预计到2022年，中国传统燃油汽车的芯片使用数量为934颗/辆，而中国新能源汽车平均芯片数量将高达1459颗/辆。随着新能源车渗透率快速提升伴随着新能源汽车的单车芯片用量大增的双重驱动，将导致汽车芯片市场火爆，出现供不应求的现象。

供给端：高壁垒+芯片产业链供给问题

1、高壁垒

汽车芯片要求极高。相较于消费芯片和一般工业芯片，车规级芯片在温度、湿度、出错率、使用时间等方面要求更加严格，导致开发周期长、难度大。同时，由于涉及到人身安全，要求极高的安全性和可靠性。据了解，相较于消费级和工业级芯片，车规级芯片要求芯片能承受的温度范围为-40°C-155°C，出错率严格控制在0，使用时间长达15年，供货时间更是长达30年。其他供应商短期难以打入汽车芯片供应链。

而且芯片技术大多被西方厂商垄断。汽车芯片厂商集中度高。有资料显示，在全球汽车电子市场占比份额中，恩智浦、英飞凌和瑞萨名列三强。总体来看，全球汽车芯片供应商竞争格局较为集中，TOP5市占率近50%，TOP8市占率超过60%。从市占率角度，欧美日企业领先优势巨大，合计占比92%，中国企业仅占3%。而高技术壁垒和垄断行为两大因素叠加导致行业新进入者较少，产能扩张较慢且多受限于头部企业自身经营状况，在下游需求起量时上游产能无法迅速与之匹配，这也是当前芯片短缺现象持续的重要原因之一。

2、疫情影响下芯片产业链各环节减产，库存备货不充分

疫情使芯片产业链各环节层层减产。2020年2-3月份疫情导致全球多地停工停产，出于对未来需求的不确定性，芯片产业链从OEM到上游晶圆代工各环节层层砍需求，上游晶圆代工预订产能大幅缩减，行业整体库存较低，不足以应对后市需求爆发行情。2020下半年，国内汽车需求复苏超预期，芯片IC厂20年5-6月份订单暴增1-2倍，10-12月进一步提升至3-4倍，但上游晶圆产能跟不上需求的快速增长，产业链供需错配自20年5-6月份以来持续加剧，截至2021年5月芯片交付周期长达1年。此外，除了疫情之外，一些其他的事件及灾害同样对芯片的生产形成限制，例如：

2021年2月13号，日本福岛东部海域发生7.3级地震，影响了信越化学、SUMCO、瑞萨电子等半导体材料及晶圆代工厂生产；

2021年2月，德州寒潮来袭，恩智浦、英飞凌奥斯汀工厂断电停工，前者预计损失1个月产能，后者预计2021年6月才能恢复原本产量。

2021年3月19日瑞萨电子Naka工厂火灾导致12寸芯片停产，其中约2/3产品为汽车芯片，预计5月底全面复产；

2021年5月以来，半导体产区马来西亚、中国台湾等地疫情加剧，一定程度上也影响了芯片的供给。

日本地震、德州寒潮、瑞萨火灾，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌等主要MCU厂商生产受到影响，订单交付全面延期，导致芯片供应短缺雪上加霜。

总体而言，当前车载芯片短缺现象是多种因素共同导致的，芯片行业作为一个技术密集型产业其高壁垒与头部企业技术垄断的行业特点叠加供需失衡导致其总体产能扩张较缓，短期内供应量难有较大提升，因此芯片短缺的问题在未来的很长一段时间之内都会对新能源汽车行业产生持续影响，并会对各大车企的供应链稳定，生产节奏的调整，成本管控等方面构成严峻的挑战。