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全球半导体供不应求 中芯国际将合资88.7亿美元在上海建晶圆厂

中芯国际拟联合第三方资金共同投资88.7亿美元建设一座产能为10万片/月的12英寸晶圆厂,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

图片来源:中芯国际官网

图/中芯国际

9月3日,中芯国际(00981.hk)公告,公司于9月2日和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议,拟联合第三方资金共同投资88.7亿美元建设一座产能为10万片/月的12英寸晶圆厂,聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

公告显示,根据合作框架协议,中芯国际和临港新区管委会有意在上海临港自由贸易试验区共同成立合资公司,合资公司注册资本金拟为55亿美元。其中,中芯国际拟出资占比不低于51%,上海市人民政府指定的投资主体拟出资占比不超过25%。

电池网注意到,就在今年3月,中芯国际发布公告,将联手深圳政府,引入第三方资金,计划投资23.5亿美元建设一座月产能约为4万片的12英寸晶圆厂,投资额折合人民币约153亿元。

公开资料显示,中芯国际已在上海建有一座200mm晶圆厂,以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。

在业绩方面,上半年,中芯国际实现主营业务收入158.53亿元,同比增加22.5%。其中,晶圆代工业务营收为145.05亿元,占报告期内主营业务收入的91.5%,同比增长23.2%;光掩模制造、测试及其他配套技术服务收入总和为13.48亿元,占上半年主营业务收入的8.5%,同比增长15.7%。

应用领域方面,上半年,中芯国际消费电子类应用占晶圆代工业务营收的23.0%,同比增长59.4%;智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的33.2%;智能家居类应用占晶圆代工业务营收的13.1%;其他应用类占晶圆代工业务营收的30.7%。

中芯国际在半年报中表示,全球地缘贸易关系依然延续紧张态势,一些国家和地区疫情仍持续蔓延,产业链中的一些企业受自然灾害以及事故影响导致海外产能供应受限。叠加产业链恐慌性备货以及全球晶圆制造产能扩张缓慢,全球半导体市场出现了供不应求的情况。另一方面物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领域的应用市场持续成长,相关的终端市场持续向好,从而进一步加剧了整体集成电路产业产能紧张的局面。

[责任编辑:峦水]

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