比亚迪IGBT4.0晶圆

5月11日，比亚迪（002594）发布预案称，公司董事会审议通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）至创业板上市的方案。本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

据悉，比亚迪半导体成立于2004年10月，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体的控股股东。王传福通过比亚迪间接控制比亚迪半导体，为比亚迪半导体的实际控制人。深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）、先进制造产业投资基金（有限合伙）分别为比亚迪半导体第二、三大股东，两者持股分别为2.94%、2.45%。

比亚迪半导体本次分拆上市后，将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

其中，在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体在行业快速发展的背景下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，率先制造并批量生产了IGBT、SiCMOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域，致力于打破国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助力我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。

财务数据（未经审计）显示，比亚迪半导体2018年－2020年度归属于母公司股东的净利润分别为0.33亿元、0.3亿元、0.32亿元。

比亚迪表示，本次分拆完成后，公司仍为比亚迪半导体控股股东（持股72.3%），比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。

公开资料显示，2008年，比亚迪以1.71元收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发的车规级IGBT芯片，并于2009年推出首款自主研发IGBT芯片。2019年，比亚迪旗下新能源车IGBT模块就均为自供，在中国车用IGBT市场占有率约20%，排名仅次于英飞凌。

此外，比亚迪车规级IGBT也一直在对外供应，2020年晶圆产能达到5万片/月。截止2020年12月，比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。其自主研发的首款批量装车的SiC功率模块全面应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型，SiC电控的综合效率高达97%以上。

在国际风投研究机构CBInsights2020年发布的中国芯片设计企业榜单中，有6家车载芯片企业上榜（主要包括自动驾驶芯片与车载功率芯片），分别是比亚迪半导体、斯达半导体、裕太微电子、地平线以及黑芝麻智能科技。

目前，汽车行业芯片荒正席卷全球，有机构预计汽车芯片短缺将于三季度大幅度缓解，下半年将有明显改善。但也有专家称，由于扩产困难，汽车芯片短缺问题可能还会延续数年。

比亚迪此时分拆半导体业务上市，广受看好。2020年，比亚迪半导体完成了合计27亿元的两轮融资，投后估值已达102亿元，业内预计，在全球芯荒大背景下，其估值还将有较大的提升空间。